天数智芯预计今年下半年开始量产计算芯片

2020-03-23 15:14栏目:公司动态
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10月10日消息,据金陵晚报报道,天数智芯预计2019年下半年将会开始量产计算芯片。天数智芯成立于2015年12月29日,公司创立团队来自于Oracle、AMD等科技企业,业务聚焦于高性能通用计算芯片与基础软件两方面,在南京、上海、硅谷、北京设有研发中心。

金陵晚报报道指出,位于中国软件谷的天数智芯是国内唯一可覆盖从IP架构设计到物理设计“计算芯片”六个流程的公司。

今年5月,在2019年世界半导体大会期间,天数智芯CEO李云鹏公布了天数智芯几款芯片的推出时间表:自主研发的低端SoC产品,将在2019年下半年推出;高端SoC产品,将在2020年上半年推出;中端SoC产品,将在2020年下半年正式推出。此外,天数智芯也展示了多系列产品布局与具体规划:面向云端智能计算,大规模AI训练和推理计算,天数智芯将发布High-end GPGPU产品Big Island;面向边缘侧智能计算需求,天数智芯即将推出边缘智能加速芯片EPU;未来随着5G网络的商用,天数智芯将推出聚焦边缘云推理计算的Mid- Range GPGPU芯片,从而完成“云+边”的芯云战略布局。

天数智芯8月官方消息显示,其面向边缘端芯片产品EPU将于今年下半年正式推出。据悉,EPU是一款基于卷积神经网络的高性能边缘端AI推理加速芯片,采用16nm制程工艺,主打以视频识别类的设备端AI加速器解决方案市场,可用在装备制造领域,包括轨道交通的一些实验、风电领域安全监控、石油天然气大型炼油厂的安全设备监控等落地场景。

在今年9月,天数智芯宣布完成B轮融资,金额达数亿元人民币。根据当时消息,融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。综合来看,天数智芯产品量产工作在稳步推进中。

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